陶耀宇先后于上海交通大学、斯坦福大学、密歇根大学安娜堡分校获学士、硕士和博士学位。从2015年至2016年，他于Oracle VLSI Lab负责CPU芯片架构研发。从2017年至2022年，他在Qualcomm Wireless R&D负责通信芯片架构研发。他于2022年加入澳门尼威斯人网站8311研究院。他的主要研究兴趣包括基于先进器件的软硬件协同芯片架构设计，特别是在新型人工智能芯片架构、基于非易失性存储器的存算一体芯片架构、通信编码芯片架构等方面。
研究成果发表于国际知名期刊和会议，包括MICRO、VLSI、ISSCC、JSSC、Globecom、ISCAS等，获2021年Globecom世界通信大会最佳论文、2019年VLSI会议最佳论文提名、2013年ISCAS会议最佳论文提名等荣誉。
